华为事件梳理及芯片国产化思考

　　近年来中美贸易冲突不断。初期美国主要利用贸易关税对中国的出口进行打压。而在科技发展迅速的时代背景下,美国将矛头转向了中国制造,通过打压控制中国集成电路产业,制约相关公司发展等手段,继续制造矛盾冲突。
　　快速发展的中国品牌 -- 华为自然就成了美国打压中国的首要目标。早在去年 5 月15 日,特朗普签署行政令,以“国家安全”为由将华为及其相关联的 68 个企业列入出口管制的“实体清单”,即未经美国政府批准,华为禁止从美国企业获得相关技术以及元器件。
　　这对华为来说,是打击也是机遇。禁令出台后,华为手机无法搭载 Google 的 GMS(谷歌移动服务),海外手机销量大幅下滑。但也因此促进华为自主研发 HMS(华为终端云服务)代替 GMS,“Here We Go”替代”Google Map”,并与 Apple Gallery 构建了应用生态体系,同时华为还加快了半导体芯片自研的进程。2020 年第一季度，华为 HMS 全球手机月活增长 25%,达到 6.5 亿。全球注册开发者增长 115%，达到140 万。到今年年 5 月, 这一数字增长到 150万。此外,去年华为被列入“实体清单“后,国内半导体板块先跌后升,也就是说美国的出口打压反促了“中国半导体自主化”的进程。
　　随着华为麒麟芯片的研发及国内 5G 基础设施布局进程加快。今年 5 月,美国政府加强限制力度,公布了一项出口新规,直接打压
和切断华为的全球芯片供应链。此项新规规定，无论是美国企业，还是海外其他芯片企业，只要使用美国相关的芯片技术或者是设备，就不能向华为随意出售芯片或提供服务，需要先向美国提出申请。华为虽然在芯片的研制上投入了大量的资金,在技术上对美国的依赖已经非常之小。但芯片的研发和生产制造是两个概念,一方面华为的核心业务是通信设备,不可能涉及到太长的产业链;另一方面,生产制造芯片需要相当专业和精确的设备。像华为、高通、苹果、联发科都属于芯片设计公司，但其芯片的制造及封测还是要通过台积电、台湾日月光等公司代工完成。也就是说禁令出台后, 台积电将无法为华为代工芯片,而联发科也无法向华为出售芯片。毫无疑问,华为的半导体业务和供应链再一次受到严重打击。短期内华为快速采取了补救措施:首先迅速向台积电方面发出了 7 亿美元的紧急订单,其次华为方面也开始寻找半导体芯片业务上的替代方案。但是长期来看,华为及其他中国品牌要摆脱美国限制的影响,关键还是取决于半导体芯片国产化的进程。
　　出于产业链安全和自身生态安全的需要,当前国内已有越来越多的公司开始投入半导体的研发或者大力扶持国内供应商。华为事件正是一个警报,提醒着我们自主可控的重要性,这也将促使政府及国内相关企业加大科研投入、中国芯片制造“去美国化”将是趋势所在。